台积电 3nm 芯片工艺于 2022 年投产,将生产苹果 A16 芯片

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2020-06-11 05:05

6 月 10 日消息,据国外媒体报道,台积电将于 2022 年末开始应用 3 纳米芯片制造工艺技巧生产芯片,并在改进目前的 5 纳米芯片制造工艺技巧。

与业内其它芯片制造商一样,台积电没有时在致力于开发更小的制程,目前听说已开始建筑 3 纳米相关的生产线跟配套设施

报道称,3 纳米名目仍在按计划进行,预计可在 2021 年进行危险试产,并于 2022 下半年转入批量生产。如果爆料靠谱,依据苹果往年的 iPhone 生产光阴表,应用 3 纳米制程的苹果 A16 芯片将于 2022 年问世

台积电正在量产 5 纳米芯片,且已经在开发改进版本。

外界普遍觉得苹果正在应用台积电的 5 纳米工艺技巧制造它的下一代 A 系列芯片 A14 芯片,该芯片用于 iPhone 12,依照计划于 2020 年年中生产。据报道,苹果在今年 4 月为其 2020 年第四季度增添了芯片订单,这可以是因为苹果预计今年将发布的新 iPhone 会迎来市场高须要。

在 6 月 9 日举行的股东大会上,台积电宣布计划将其部分芯片生产转移到美国,它将投资 120 亿美元在美国亚利桑那州建设一个生产高端芯片的工厂。该工厂可以将于 2021 年开始建设,预计将于 2024 年开始投入生产。这实践上意味着,苹果未来的 A 系列芯片,可以将会在美国本乡生产。

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